Gehen alle P4 Kühler für c4m bzw. p4m ???

Hier dürft ihr euch zum Thema Sockel370-Cooling, GraKa vereisen, NB-Freezing und allem was dazugehört auslassen. Trotz aller Toleranz sind Threads a'la "mein Duron wird zu heiß" unerwünscht.

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case
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Gehen alle P4 Kühler für c4m bzw. p4m ???

Post by case »

Tagchen,
ich wollte mal wissen ob es Kühler gibt die man in dem Zusammenhang mit c4m und p4m meiden sollte, oder ob man ohne bedenken jeden Kühler nehmen kann! Ihr könnte ja auch schreiben mit welchen Kühlern ihr welche Erfahrungen gemacht habt! Danke!

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cRoMaN
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Post by cRoMaN »

Also ich hab auf (jetzt) deinen C4M immer nen 3,2 GHz P4 Boxed gehabt.
Der hat einen CU-Kern und ist völlig ausreichend! Der wurde nichtmal Handwarm. ;)
Am besten du nimmst einen 3,06GHz/3,2GHZ Boxed Kühler, denn die bekommst du@ebay unter 10,- ¤ . ;)


Edit: Yo, mein 500ter Post! :prost: Auf die nächsten 500! :D
Hmmm...bin immernoch Muttern von Admin... :( :D

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sloppydirk
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Post by sloppydirk »

case meint wohl den nötigen Kontakt zur DIE !?

bis auf wenige Ausnahmen (intel boxed) , brauchst mit den meisten Kühlern sowas wie einen Ersatzheatspreader oder Du senkst den Kühler durch Modifikation ab.

Wichtig ist der Anpressdruck:

bei mir sitzt zwischen Kühler und cpu eine Kupferlamelle vom Thermalright SK6 ! etwa knapp >1mm dick.


Frag mal Rio, er sollte noch ein paar Schätzchen für Dich übrig haben. ;)

zu diesem Thema bestehen hier einige Threads...

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kryz
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Post by kryz »

geschraubte kühler so wie die swiftecs sind ideal....passt subba, kein prob wegen anpressdruck!
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case
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Post by case »

Jop das stimmt schon, aber sind leider auch etwas teuer... Is ja nunmal nur für nen 2. Rechner :drink: , vielleicht finde ich ja was günstiges bei Ebay!

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silverline
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Post by silverline »

Der Boxed mit CU-Kern (vom 3.06er) und nen kleiner Mini-Mod funzen erste Sahne:

Rechts und links kleine Plastikstreifen (<1 mm) unter die Arretierungshebel gelegt und schon stimmt der Anpressdruck! Ist dann zwar nicht so hoch wie mit IHS - reicht aber völlig! Wer es "härter" mag, nimmt einfach etwas dickere Plastikstreifen ;) Aber Vorsicht: Zuviel des guten könnte das Die zerstören und außerdem biegt sich das Board etwas durch (wie mit IHS). Also nicht übertreiben!!!
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Rio71
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Post by Rio71 »

hi,
es geht hier um den guten druck kontakt eines retention-befestigten kühlers auf cpu's ohne ihs.
wir hatten ja schon mal mit sloppydirk drüber gesprochen...
hier mal meine lösung nun auch in bildern.

wie sd schon bemerkte, den kühler absenken bzw kupfer beilegen...
... oder auch den sockel sich nicht durchdrücken lassen.
also ne druckplatte. auch zu sehen bei einigen größeren kühlern und wakü's.

die platte ist aus 2mm edelstahl, welches ich mir vom schrott geholt hab.
in der mitte klebt ein stück gummi 45mm x45mm, 1mm stark. mit doppelseitigem teppichklebeband befestigt.
dazu noch einige kunststoffunterlegscheiben vom schraubenhandel.
die verwendeten zylinderschrauben sind m3 x 12mm mit schlitz, die scheiben auch ø3mm, außen groß und die löcher 3,5mm.
das lochmass des s478 retention-module ist 59,4mm x 76,2mm ; ø4,1mm.
nun ist das retentionmodule zu entfernen und die milchig-weißen stöpsel komplett herrauszudrücken.
weiterhin nun die 4 schwarzen einsätze im retention der vier löcher auch herrausdrücken. geht etwas straff. es entsteht eine "senke"
bei abit boards ist ein intel unkonformes module verbaut. hier kann man nicht die einsätze herrausdrücken, sie sind schlichtweg nicht da. :rolleyes:
in die nun größer gewordenen löcher im module passt die schraube. ich hab noch ne dünne unterlegscheibe drunter.
diese scheibe sollte nicht zu dick sein und in die senkung passen. schlussendlich darf der schraubenkopf nicht zu weit nach oben aus der senke herrausstehen damit der kühler später hier nicht aufliegt.
nun kommt die platte unter das board.
sie ist mittels der milchigweißen kunststoffscheiben so auszurichten das das board sich nur gaaanz minimal noch oben durchbiegt. siehe bild.
im bild hab ich je zwei scheiben verwendet, ist aber nicht von belang. (is7-e mit bga-sockel) ;)
... von belang ist:
- kunststoffscheibendicke
- gummidicke
- art des sockels. es gibt welche mit pins unten durch und bga-verlötete.
bei den pinsockeln sollte das gummi stärker sein, damit die pins darin versinken können aber nicht bis zur metallplatte durchkommen.
meine epoxe haben pinsockel. die pins guggen 0,8mm aus der platine raus. mein gummi ist 1mm stark + 0,2mm klebeband.
die pins versinken im laufe der zeit (druck, hitze) ca. 0,4mm im gummi.
bei den pinsockel muss man dann entsprechend mehr beilegen (evl 1 scheibe)
nun die schrauben vorsichtig anziehen. unbedingt immer die durchbiegung beachten.
nun ist ein test mit am besten dem boxed kühler zu machen.
die hebel sollten sich mit nicht allzuviel spannung umlegen lassen.
gut am boxed: schlimmstenfalls schnipsen die hebel aus ihren gelenken :D ..... dann ists aber schon viel zu dolle.
evl muss man eben noch eine scheibe beilegen.

mit diesem mod passen bei mir nun alle retentionbefestigte kühler und erreichen zuverlässig den Die. ... und ich hab einige sorten an kühlern. ;)
mein liebling ist jedoch der 3.06er. :D edit: wie silverline. :-)
nen kupferboden ist zu empfehlen bei über 1,600v.

weiterhin beachtung finden sollte:
- leitende teile sollten nicht das board berüren
- der gummi sollte nichtleitend sein bei pinsockeln.
- die aufbauhöhe unter dem sockel sollte nicht zu hoch werden, damits nicht an der seitenwand klemmt.
stehbolzenlänge im case... bei meinen billigcase sinds 6mm, im cs-601 8mm.
- drauf achten das keine bauteile auf der unterseite berührt oder zerdrückt werden.
- ... und schlussendlich fingerspitzengefühl...


... ob das mal gut ist... von gefühl her sicher nicht. das ist aber das maß was durch die nichtdurchbiegung gewonnen wird.
von mamma-mo aus dem album geklaut. :D
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Last edited by Rio71 on 04.01.2004 - 15:45, edited 2 times in total.

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kryz
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Post by kryz »

@rio:
noch ne verständnisfrage: der vorteil deiner variante gegenueber ohne mod ist, dass sich dsa board nicht durchbiegt, da du unten ein stück hast, das dagegendrückt, oder?? irgendwie check ich grad garnix....liegt daran dass ich auch am basteln bin ;-)
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Rio71
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Post by Rio71 »

jo kryz, stimmt. das board biegt sich ja etwas weg und nimmt dadurch den anpressdruck.
durch die platte gehts nu nicht mehr nach unten.
man kann das maß natürlich auch so einstellen das der sockel etwas nach oben durchgedrückt wird.
aber nicht unbedingt um das volle maß nach oben wie mamma-mo's nach unten. ;)

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kryz
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Post by kryz »

hmmm...dsa wär doich was....

ich hab festgestellt, dasses durch erhöhung des anpressdrucks bessere temps geben kann, allerdings will ich das maximal mögliche nicht ausprobiern, wegerm board, da wäre das doch ideal!!

btw: ich hab bei meinen versuchen alles oft montiert und demontiert, um zu sehen ob das kein montagefeher war!
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